职位描述
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职位描述:
职责描述:
1、熟练操作金丝压焊机、各种微封装芯片焊接方法(金锡合金、锡铅焊等)和金丝线圈制作;
2、对金丝压焊机及相关设备进行日常维护保养。
3、严格按照工艺、技术文件要求进行规范作业,善于发现工艺、技术问题,及时报告;
任职要求:
1、有相关工作经验;
2、态度端正;
职责描述:
1、熟练操作金丝压焊机、各种微封装芯片焊接方法(金锡合金、锡铅焊等)和金丝线圈制作;
2、对金丝压焊机及相关设备进行日常维护保养。
3、严格按照工艺、技术文件要求进行规范作业,善于发现工艺、技术问题,及时报告;
任职要求:
1、有相关工作经验;
2、态度端正;
工作地点
地址:成都成华区成都-龙潭
求职提示:用人单位发布虚假招聘信息,或以任何名义向求职者收取财物(如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等),均涉嫌违法,请求职者务必提高警惕。
职位发布者
HR
成都赛英科技有限公司
- 电子技术·半导体·集成电路
- 200-499人
- 公司性质未知
- 成华区华盛路58号20幢1号